jueves, 27 de mayo de 2010

América Móvil coloca bono por casi 200 mdd en Chile

América Móvil ofreció un bono por 5.0 millones de Unidades de Fomento (UF), un instrumento que se reajusta según la inflación mensual vigente, a un plazo de 25 años.

La firma mexicana de telecomunicaciones América Móvil colocó el jueves en el mercado chileno deuda de largo plazo por el equivalente a unos 200 millones de dólares con un rendimiento del 4.0 por ciento, dijo una fuente de la Bolsa de Comercio.

América Móvil ofreció un bono por 5.0 millones de Unidades de Fomento (UF), un instrumento que se reajusta según la inflación mensual vigente a un plazo de 25 años.

La firma había ofrecido originalmente la deuda a una Tasa Interna de Retorno (TIR) del 4.1 por ciento.
Santiago de Chile

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